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行業動態

外部限制政策加碼,半導體材料國產化進程要提速

發布時間:2020-05-28 作者: 編輯: 出處: 閱讀量:

近日,美國商務部發布聲明稱,全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體,包括那些處于美國以外但被列為美國商務管制清單中的生產設備,要為華為和海思生產代工前,都需要獲得美國政府的許可證。


方正證券首席化工分析師李永磊認為,美國對華為的封鎖將倒逼國內相關企業快速成長,半導體材料的國產化進程將提速。


日本美國壟斷市場



化工新材料領域是化工行業發展的一個重要方向,隨著下游需求增速放緩,傳統化工行業市占率向龍頭集中是大趨勢,核心競爭門檻為成本和效率;而對于下游仍處于快速增長的新材料領域則不同,核心的競爭壁壘為研發能力、產業鏈驗證門檻、服務能力等。


半導體材料種類繁多,與芯片制造工序中各環節高度配套。按應用環節劃分,半導體材料主要可分為制造材料和封裝材料。其中,主要的制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩膜版等;主要的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。


在半導體材料世界版圖上,日本壟斷全球市場,美國壟斷拋光液等材料市場。目前日本在半導體各類材料中處于領導地位,包括大硅片,主要公司為信越和 Sumco;掩膜版,主要公司為DNP、Toppan;光刻膠,主要公司為JSR、東京應化、富士電子材料;濺射材料,主要公司為日礦金屬、東曹、住友化學等。美國材料企業包括Cabot、Honeywell、 Photronics、DOW等,依次在CMP研磨液、PVD濺射材料、掩膜版、光刻膠等領域處于龍頭地位。


國內尚處起步階段



目前半導體材料國產化處于起步階段,加之一些發達國家技術管控,制約了我國半導體行業的整體發展。


在半導體制造中,光刻膠是支撐產業鏈的關鍵材料。而在國際博弈中,光刻膠也是我國半導體產業最大軟肋之一。東興證券研報顯示,目前半導體光刻膠國產化率僅在5%左右。


據了解,光刻膠是利用光化學反應,經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質,是微細加工技術的關鍵性材料,在PCB、LCD與半導體晶圓生產中具有重要作用。光刻膠行業由于技術壁壘高且要與設備協同研發,呈現出寡頭競爭格局,主要供應商多為外企,其中日本合成橡膠、東京日化、羅門哈斯、信越和富士電子材料占據全球87%的市場份額。


日前美國宣布新的出口管制措施,在增補的出口管制產品中,增加了“用于光刻工藝,尤其是為370~245nm波長優化的正型光刻膠”。業界表示,這些外部的動作和政策變化,會倒逼中國企業加快成長,減少對國外產品的依賴,將進一步激發中國半導體產業快速自立和崛起。


產業迎來發展契機



業內人士表示,半導體行業自主可控是國家意志的體現,無論后續如何演繹,中國和美國在科技領域的競爭會持續升溫,半導體國產化是科技發展的必然道路。在國家政策的持續加碼支持下,半導體材料國產化進程將會加速。


在此背景之下,隨著國內晶圓廠產能擴大以及國家大基金二期的扶持,光刻膠國產化進程將提速并迎來發展契機,相關上市公司如西隴科學、雅克科技等因入局光刻膠領域而獲眾多機構青睞。


近期,西隴科學在互動平臺表示,公司光刻膠產品處于研發送樣階段,目前正在等待潛在客戶的進一步反饋。資料顯示,西隴科學的光刻膠可應用于半導體、平板顯示、光伏太陽能電池領域。


新切入光刻膠領域的還有雅克科技。該公司于今年2月收購LG化學彩膠業務。國聯證券表示,光刻膠業務發展空間較大,雅克科技通過并購整合,高毛利、高技術含量的半導體材料業務占比將持續提升。


數據顯示,我國目前約有54個運營主體、共計94個晶圓廠或產線項目。根據國內晶圓廠的建設速度和規劃,預計2022年國內半導體光刻膠市場額將是2019年的2倍。另外,國家大基金二期注冊資本2041.5億元,投資方向將主要在半導體設備與材料領域。中銀國際認為,光刻膠是光刻工藝中一種重要的半導體材料,自主可控離不開光刻膠國產化,他們強烈看好半導體設備與相關材料的發展。








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